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天玑1000plus超过骁龙855Plus，其定位对标骁龙865， 略次于骁龙865，约有90%的骁龙865的性能。天玑1000plus整合了联发科最新的5G芯片（Helio M70）。
"天玑"系列芯片是联发科于2019年11月26日下午，在深圳"MediaTek 5G 岂止领先"发布会上，正式发布的全新5G新芯片品牌。
天玑1000 Plus主要对5G、显示、游戏、视频做了升级强化：让5G功耗进一步降低、加入对于144Hz刷新率的支持、对游戏时手机的网络、负载、功耗进一步优化调节、加入全新画质引擎，从硬件和软件方面可以逐帧调节视频画质和增强HDR效果。
天玑1000 Plus采用了7nm制程工艺，先进的制程可以提高SOC的能耗比，让其发热和功耗进一步降低，对于手机这类移动产品来说，更高的能效比以及更低的温度，会大幅改善手机日常的使用体验。
架构方面，这次的联发科稳扎稳打，没有冒进的采用"三丛集"架构，而是采用了4大+4小的组合，而这其中的4个大核，就采用了最新的Cortex-A77架构，相比上一代A76架构多出20%的IPC性能的同时功耗保持不变，与7nm制程相结合，天玑1000 Plus在处理任务时不仅性能更强，还会更加冷静和持久。
2022-05-20 12:44:01
